快科技12月3日新闻，据媒体报道，摩根士丹利最新研讨讲演指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供给链已提前半年开端筹备，估计推出时光从2026年上半年提前至2025年下半年。因为将用上3nm技巧、CPO（独特封装光学元件）跟HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯单方面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利表现台积电、京元电子、日月光将收益。讲演中提到，Blackwell芯片产量仍在增添，但因其庞杂性，台积电跟供给链已开端为下一代Rubin芯片做筹备。京元电子估计将承当英伟达AI GPU的终极测试，占比达100%，营收无望到达2025年总营收的26%。摩根士丹利估计，因为Rubin芯片尺寸多少乎是Blackwell的两倍，可能包括四个运算芯片，因而估计台积电将在2026年进一步扩展CoWoS产能。从久远来看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI减速器，可能开端老化测试，Blackwell的全部终极测试将在2025年在京元电子停止。而依据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年到达约500万颗。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：彩色文章内容告发]article_adlist--> 申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->